看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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看英文原版技术书(CSAPP)几乎比看中文慢了四五倍(我大概估计了一下), 值得吗?…

为什么中国JK无法拍出日本JK的感觉?…

为什么说索尼相机的色彩科学薄弱?…

央视怎么又开始报道伊朗的防空能力了?是有神秘的力量开始介入了吗?…
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